本發(fā)明公開了Cu?W/Mo復(fù)合材料組織調(diào)控的方法，具體采用間歇式電沉積的方法制備W@Cu核殼粉體或Mo@Cu核殼粉體，再將W@Cu核殼粉體或Mo@Cu核殼粉體進(jìn)行熱壓燒結(jié)，獲得可調(diào)節(jié)組織和性能的Cu?W復(fù)合材料或Cu?Mo復(fù)合材料。本發(fā)明方法能夠調(diào)節(jié)W或Mo骨架和Cu網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的形成過程，優(yōu)化復(fù)合材料顯微組織，進(jìn)而對(duì)Cu?W復(fù)合材料或Cu?Mo復(fù)合材料的熱導(dǎo)率進(jìn)行調(diào)控。