本發(fā)明屬于復合材料技術領域，特指一種可調熱膨脹的SiC/Al2(WO4)3/Al復合材料。以Al為基體，低熱膨脹材料SiC為增強體的同時，通過加入適量Al2(WO4)3粉末來實現(xiàn)熱膨脹系數(shù)的降低；Al2(WO4)3是負熱膨脹材料，耐高溫，性質穩(wěn)定，一方面通過添加它來降低原先SiC/Al復合材料的熱膨脹系數(shù)，另一方面減小SiC這種高硬度磨料的含量，提高復合材料后續(xù)的加工性能；本發(fā)明是通過粉末冶金的制備工藝制備可調熱膨脹的SiC/Al2(WO4)3Al復合材料，SiC/Al2(WO4)3/Al復合材料和SiC/Al復合材料的熱膨脹系數(shù)相比明顯降低，更好的滿足了電子封裝材料對熱膨脹系數(shù)的需要。