本發(fā)明是一種提高
復合材料膠接性能的表面處理方法,該方法首先在復合材料預成型體(2)的待膠接表面與可剝布(3)之間加入一層界面膠層(1),封裝、固化后,撕掉可剝布(3),將界面膠層(1)上很薄的一層保留在復合材料制件(4)表面,形成薄膠層(5),該薄膠層(5)即能夠在復合材料制件(4)的待膠接表面體現(xiàn)出可剝布(3)所形成的粗糙形態(tài)、增大膠接面積,本身又具有與復合材料及復合材料膠接膠膜良好的相容性和反應活性,能夠與復合材料制件(4)基體和膠接膠膜(6)均發(fā)生充分浸潤并參與固化反應,從而在兩者間形成化學鍵合的強界面結(jié)合。
聲明:
“提高復合材料膠接性能的表面處理方法” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)