聚偏氟乙烯基復合材料的制備方法，它涉及一種復合材料的制備方法。本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有在低體積濃度(≤10％)陶瓷類填料下聚偏氟乙烯基復合材料介電常數(shù)不高的技術問題。本方法如下：一、晶化處理；二、施鍍；三、熔融共混；四、磁化處理。本發(fā)明選用負載Ni殼的鈦酸銅鈣為填料，以PVDF為基體，在低體積濃度(≤10％)填加量下采用熔融共混-熱壓成型工藝，結(jié)合磁化處理手段，制備得磁化的PVDF/CaCu3Ti4O12@Ni復合材料，其介電常數(shù)高達12000～18000，并且該材料能保持聚合物基體所具有的優(yōu)良機械性能。本發(fā)明屬于復合材料的制備領域。