本發(fā)明提供的一種多孔碳基復(fù)合材料及其制備方法。該方法基于高頻擾動(dòng)控制預(yù)聚體聚合沉積并噴霧干燥的過(guò)程，制備多孔碳基復(fù)合材料，進(jìn)行速率可控的導(dǎo)電聚合物生長(zhǎng)及碳材料復(fù)合，在高頻擾動(dòng)控制預(yù)聚體聚合沉積并噴霧干燥處理中，機(jī)械柔軟的碳材料用作緩沖基底，可釋放共軛聚合物中的應(yīng)力，即使摻入的共軛聚合物破裂，碎片仍可錨定在基底上而不崩解，經(jīng)測(cè)試該復(fù)合材料比電容最高達(dá)到1039F/cm³，循環(huán)1000次仍保持96.5％的比電容，明顯優(yōu)于現(xiàn)有的碳材料/聚合物復(fù)合材料的循環(huán)性能。該多孔碳基復(fù)合贗電容材料適用于高穩(wěn)定性、長(zhǎng)循環(huán)的電容使用場(chǎng)合。