一種銅基復(fù)合材料復(fù)合電鑄制備方法,用金屬銅作陽(yáng)極材料,金屬銅板作為陰極沉積母體,在電鑄鍍液中添加增強(qiáng)體和由陽(yáng)離子氟碳表面活性劑、三乙醇胺、六次甲基四胺、硫脲混和配制所得的共沉積促進(jìn)劑,通電使金屬銅離子與增強(qiáng)體共同沉積在陰極母體上,再將復(fù)合電鑄鍍層從陰極上剝離而得到整體增強(qiáng)銅基復(fù)合材料。本發(fā)明結(jié)合復(fù)合電沉積原理和電鑄技術(shù),在工藝成本相對(duì)較低,操作溫度不高的情況下,制備的銅基復(fù)合材料增強(qiáng)顆粒分布均勻、整體厚度相對(duì)普通電鍍鍍層較大、性能優(yōu)異。