本發(fā)明提出了一種適用于真空袋壓工藝的
復合材料膠接修理方法,通過在補片和復合材料本體間的膠膜表面施加一層導氣材料,使得在真空袋壓工藝下,封閉在補片和復合材料本體間的氣體、揮發(fā)性組分等可能形成膠接缺陷的因素被可靠排出,大大提高了膠接修理結(jié)構(gòu)的內(nèi)部質(zhì)量。該膠接修理方法可應用于飛機復合材料外場維修,提高了復合材料膠接修理結(jié)構(gòu)的可靠性及使用壽命,具有很高的社會效益和經(jīng)濟效益。
聲明:
“適用于真空袋壓工藝的復合材料膠接修理方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)