本發(fā)明涉及一種多尺度顆粒增強(qiáng)銅基
復(fù)合材料及其制備方法,屬于銅基復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的多尺度顆粒銅基復(fù)合材料由銅和鍍銅TiB
2顆粒制成;所述鍍銅TiB
2顆粒包括第一鍍銅TiB
2顆粒和第二鍍銅TiB
2顆粒,所述第一鍍銅TiB
2顆粒的粒徑大于第二鍍銅TiB
2顆粒的粒徑。銅、第一鍍銅TiB
2顆粒和第二鍍銅TiB
2顆?;旌暇鶆?,然后進(jìn)行冷等靜壓、真空燒結(jié)、熱加工制得多尺度顆粒銅基復(fù)合材料。該銅基復(fù)合材料采用兩種不同粒徑的鍍銅TiB
2顆粒對銅基體進(jìn)行混雜改性,利用兩者在銅基體中形貌及占位不同,可以實(shí)現(xiàn)兩種增強(qiáng)體之間的優(yōu)勢互補(bǔ)和耦合效應(yīng)從而達(dá)到協(xié)同增強(qiáng)基體,提高了銅基復(fù)合材料的綜合性能。
聲明:
“多尺度顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)