本發(fā)明公開了一種MCPA6@AgTAZ復合材料及其制備方法和應用，所述MCPA6@AgTAZ復合材料由以下重量份數(shù)計，組分包括己內酰胺單體100份，AgTAZ 0.5～20份，引發(fā)劑0.6～2份，催化劑0.1～0.8份。本發(fā)明利用AgTAZ的金屬有機框架化合物的規(guī)整晶格結構，制備出帶有孔穴的框架結構復合材料。所制MCPA6@AgTAZ復合材料不僅熱穩(wěn)定性強，而且MCPA6@AgTAZ復合材料會持續(xù)的釋放微量的銀離子，可以有效的抑制多種細菌的生長。本發(fā)明所述MCPA6@AgTAZ復合材料制備工藝簡單，綜合性能優(yōu)秀，產(chǎn)品穩(wěn)定性強。