一種大功率
芯片熱沉用超高導(dǎo)熱
復(fù)合材料熱處理方法,它屬于電子封裝材料制備技術(shù)領(lǐng)域。它要解決現(xiàn)有大功率芯片熱沉用金剛石/鋁復(fù)合材料大尺寸薄片近凈成型后存在變形的問題。方法:通過壓力浸滲方法制備并脫模的金剛石/鋁復(fù)合材料大尺寸薄片打磨并清洗,與模具交替排列后放入真空壓力設(shè)備;抽真空,升溫保溫,雙向約束擠壓,保壓冷卻,開爐取樣。本發(fā)明采用雙向約束真空熱處理,實現(xiàn)了金剛石/鋁復(fù)合材料大尺寸薄片近凈成型后變形的預(yù)防及矯正,能顯著提高復(fù)合材料薄片的平面度和熱導(dǎo)率,簡單易操作,適用于大批量生產(chǎn),有助于金剛石/鋁復(fù)合材料推廣應(yīng)用,更好地發(fā)揮材料的優(yōu)異性能。本發(fā)明適用于大功率芯片熱沉用超高導(dǎo)熱復(fù)合材料的熱處理。
聲明:
“大功率芯片熱沉用超高導(dǎo)熱復(fù)合材料熱處理方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)