本發(fā)明涉及一種低熱膨脹系數(shù)氰酸酯樹脂
復合材料及其制備方法,屬于樹脂基復合材料領域。其中A組分為氰酸酯樹脂,60~99.5份,B組分為負熱膨脹系數(shù)填料,其質(zhì)量純度不小于98%,0.5~40份,C組分為改性劑,占B組分重量的0.1%~3%。本發(fā)明將具有負熱膨脹系數(shù)的材料通過物理及化學方法添加到氰酸酯樹脂體系中,制備出低熱膨脹系數(shù)復合材料,可大幅度降低復合材料的熱膨脹系數(shù),避免了材料間由于熱膨脹系數(shù)不匹配或溫度劇烈變化導致的材料變形及熱應力破壞,可滿足航空航天領域?qū)Φ蜔崤蛎浵禂?shù)復合材料的要求。
聲明:
“低熱膨脹系數(shù)氰酸酯樹脂復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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