本發(fā)明涉及復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，為解決傳統(tǒng)多孔材料力學(xué)性能較弱、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定差，制備工藝復(fù)雜、閉孔率高的問題，提供了一種多層次孔洞結(jié)構(gòu)導(dǎo)電高分子復(fù)合材料及其制備方法、應(yīng)用，以多層次孔洞結(jié)構(gòu)導(dǎo)電高分子復(fù)合材料總質(zhì)量為基準(zhǔn)，所述多層次孔洞結(jié)構(gòu)導(dǎo)電高分子復(fù)合材料包括以下質(zhì)量百分含量的組分：導(dǎo)電填料2~50%和有機(jī)硅彈性體50~98%。本發(fā)明所制備的多層次孔洞結(jié)構(gòu)導(dǎo)電高分子復(fù)合材料具有壓縮回彈性好、作為傳感器材料使用時靈敏性、穩(wěn)定性和重復(fù)循環(huán)性優(yōu)良等特點(diǎn)，因而可作為導(dǎo)電高分子材料、彈性應(yīng)變傳感器與氣敏傳感器材料使用。