本發(fā)明公開了一種低溫玻璃相增強(qiáng)的SiCp/Cu
復(fù)合材料及其制備方法,屬于陶瓷增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域。SiCp/Cu復(fù)合材料的Cu基體中分散有由玻璃相包裹的SiC顆粒,玻璃相成分為SiO2和K2O,其中SiO2與K2O的摩爾比為2~6,所述SiC與玻璃相中SiO2及Cu的體積比為1 : (0.2~1.2) : (2~4)。一方面低溫玻璃相在熔融時(shí)與SiC顆粒具有較好的界面潤(rùn)濕性,同時(shí)在復(fù)合材料燒結(jié)過程中Cu基體顆粒表面會(huì)形成一定量的Cu2O,參與界面玻璃相的形成,因此Cu基體和玻璃相結(jié)合良好;另一方面,界面玻璃相的引入可避免多個(gè)SiC顆粒團(tuán)聚時(shí)的直接面接觸,同時(shí)阻止界面固相反應(yīng)中反應(yīng)物原子的相互擴(kuò)散,從而有效抑制界面固相反應(yīng)產(chǎn)物生成,使復(fù)合材料獲得良好的綜合力學(xué)性能。
聲明:
“低溫玻璃相增強(qiáng)的SiCp/Cu復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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