一種基于
復(fù)合材料的介質(zhì)基板包括第一導(dǎo)電箔和依附于第一導(dǎo)電箔上的復(fù)合材料,所述復(fù)合材料包括母體材料、高介電常數(shù)的金屬微粒及包裹金屬微粒的有機(jī)高分子材料;金屬微粒和有機(jī)高分子材料形成核殼結(jié)構(gòu),母體材料和有機(jī)高分子材料互不相溶;核殼結(jié)構(gòu)離散地分布嵌入在所述母體材料中,其中所述高介電常數(shù)的金屬微粒的粒徑在0.1um-2um之間。包含金屬微粒和有機(jī)高分子材料形成核殼結(jié)構(gòu)介質(zhì)基板可以減少50%以上電磁損耗。本發(fā)明還提供一種介質(zhì)基板的制造方法。
聲明:
“基于復(fù)合材料的介質(zhì)基板及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)