本發(fā)明涉及一種芳綸纖維增強的3D
石墨烯/環(huán)氧樹脂
復合材料及其制備方法,芳綸纖維均勻分散負載于3D石墨烯上,所述復合材料導電性在102S/cm以上,壓縮強度為115Mpa以上。所述的芳綸纖維增強的3D石墨烯/環(huán)氧樹脂復合材料具有高壓縮強度和高導電性,可作為具有優(yōu)良緩沖能力的導電材料或電磁屏蔽材料。
聲明:
“芳綸纖維增強的3D石墨烯/環(huán)氧樹脂復合材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)