本發(fā)明提供一種低密度納米
復合材料,涉及
納米材料技術領域。本發(fā)明低密度納米復合材料由以下原料制成:納米粉體、發(fā)泡劑、接枝聚烯烴、低密度聚乙烯、偶聯(lián)劑、分散劑、無機填料、發(fā)泡劑、增韌劑。本發(fā)明制得的低密度納米復合材料性能好,穩(wěn)定性高,本發(fā)明在低密度聚乙烯中添加納米粉體和其他原料,原料之間的相互結(jié)合,提高了納米復合材料的耐磨性能,同時增韌劑又增加了納米復合材料的韌性,適用范圍廣。
聲明:
“低密度納米復合材料” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)