本發(fā)明公開了一種高強(qiáng)高導(dǎo)點(diǎn)焊電極用彌散強(qiáng)化銅基復(fù)合材料及其制備方法，屬于金屬基復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。該彌散強(qiáng)化銅基復(fù)合材料由以下質(zhì)量百分?jǐn)?shù)的組分組成：TiC5～10％，In2O3?1～5％，Al2O3?0.1～1％，余量為Cu。其中，TiC具有硬度高、熔點(diǎn)高、熱穩(wěn)定性好的特性，能提高銅的強(qiáng)度、耐磨性及耐高溫性能；In2O3具有較小的電阻率和較高的催化活性。采用該復(fù)合材料制備的點(diǎn)焊電極具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性、高耐磨性、高抗軟化溫度和高抗電弧燒蝕等特性，電導(dǎo)率在80％IACS以上，致密度高于98％，使用壽命比常規(guī)的銅合金點(diǎn)焊電極提高9～10倍，軟化溫度達(dá)到690℃以上。