本發(fā)明為一種納米多孔銀負(fù)載多孔氧化銀納米棒復(fù)合材料及其制備方法。該復(fù)合材料為棒材，包括非晶基體、覆蓋在非晶基體上的納米多孔銀以及負(fù)載在納米多孔銀表面原位氧化生成的多孔氧化銀納米棒；所述的非晶基體為CuxZryAgz合金成分，其中x，y，z為原子百分比，35≤x≤45，35≤y≤45，10≤z≤30，且x+y+z＝100；其中納米多孔銀層厚120～190μm,韌帶寬20～120nm，孔徑尺寸60～180nm；納米棒直徑0.1～1.5μm，納米棒長0.5～12μm，納米棒上的納米孔洞尺寸為10～100nm。本發(fā)明具有更大的比表面積，并且多孔氧化銀納米棒不易脫落。使用過后易回收，可循環(huán)重復(fù)利用，在無機抗菌領(lǐng)域占有獨特的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢。