本發(fā)明涉及聚醚砜基介電
復(fù)合材料及其制備方法,屬于高分子介電材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供耐熱性好的聚醚砜基介電復(fù)合材料。該復(fù)合材料,以聚醚砜為基體,以CPEN@BT為填料;其中,CPEN@BT為含羧基聚芳醚腈改性納米鈦酸鋇粒子。本發(fā)明的聚醚砜基介電復(fù)合材料,介電常數(shù)高,介電損耗低,且玻璃化溫度高,耐熱性能好,復(fù)合材料的電學(xué)、力學(xué)等綜合性能有明顯的改善。且通過球磨乳化工藝,可以迅速的將分散均勻的溶液倒入高速循環(huán)球磨乳化機中,避免粒子的二次沉降和團聚,得到的PES/CPEN@BT粒徑也非常均一,即使納米粒子含量高時,復(fù)合材料仍然展示了良好的界面相容性和分散性能。本發(fā)明方法簡單,成本低,可適用于大規(guī)模的工業(yè)化連續(xù)生產(chǎn)。
聲明:
“聚醚砜基介電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)