本發(fā)明公開了一種聚合物基
復(fù)合材料及其制備工藝。通過將金屬片材和聚合物復(fù)合成型制得一種復(fù)合材料片材,然后將復(fù)合材料片材中的金屬層蝕刻出垂直于金屬層的孔洞,而復(fù)合材料片材中的聚合物層不受到蝕刻的影響。蝕刻后的金屬層是連續(xù)的。這樣制備的聚合物基復(fù)合材料,由于具有孔洞的金屬層均勻地覆蓋在聚合物基材上,聚合物基材的熱膨脹也不會(huì)使得聚合物基材凸出到有一定厚度的金屬層的表面,也就是說金屬層的厚度可抵消聚合物基材的熱膨脹,因而這種復(fù)合材料適合于用作在各種氣象條件下使用的電觸點(diǎn)材料。
聲明:
“聚合物基復(fù)合材料及其制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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