本發(fā)明涉及金屬基復合材料技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種硼摻雜石墨烯增強銅基復合材料及其制備方法。本發(fā)明的銅基復合材料以硼摻雜石墨烯作為增強體，有效增加了銅與石墨烯的結(jié)合界面，改善了界面電子傳輸。其中，硼摻雜石墨烯是在完整的石墨烯片層上進行硼摻雜，基本不會破壞石墨烯的結(jié)構(gòu)完整性。硼摻雜之后石墨烯的電子傳輸性能更好，同時可以在石墨烯與銅基底之間形成Cu?B?C鍵，兼顧界面結(jié)合和電子傳輸。本發(fā)明將石墨烯摻雜、銅原料與增強體混合、熱處理等工藝相結(jié)合，成功制備了硼摻雜石墨烯均勻分布的銅基復合材料。實驗證明，硼摻雜石墨烯增強銅基復合材料的拉伸強度不低于308.6MPa，電導率不低于90.6％IACS。