本發(fā)明涉及壓電技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。該方法包括以下步驟：(1)將連接體放置在電路板與材料體之間，其中，所述連接體包含反應(yīng)箔，以及在所述反應(yīng)箔的上表面依次涂覆的第一粘合劑和第一可熔連接材料，在所述反應(yīng)箔的下表面依次涂覆的第二粘合劑和第二可熔連接材料；(2)施加壓力，使電路板、連接體和材料體接觸；(3)激活所述反應(yīng)箔進行自蔓延反應(yīng)，以使所述連接體熔融并形成焊接層，得到電路板復(fù)合材料。采用該方法制得的電路板復(fù)合材料提高電路板與材料體之間的焊接強度，形成低空洞缺陷率且厚度均勻的焊接層，提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。