本發(fā)明涉及一種復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測(cè)校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)及加工方法，以復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)的復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測(cè)校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)，應(yīng)用于雷達(dá)或通訊領(lǐng)域的微波電路或天線中。由加固保護(hù)層、單面覆銅板層、膠膜層、介質(zhì)支撐層等共11層不同厚度的平面材料，通過袋壓或模壓法高溫加工工藝制成。該復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測(cè)校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的微波電路包括主饋線、耦合饋線、虛擬地貼片以及貼片電阻，通過虛地技術(shù)使得所有微波電路都集成在同一層。本發(fā)明容易與復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)陣列天線實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)和電氣的良好匹配，具有重量輕、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、加工簡(jiǎn)單等特點(diǎn)。