本發(fā)明是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)法測(cè)量金屬
復(fù)合材料的單層金屬的厚度也無(wú)法測(cè)量金屬?gòu)?fù)合材料整體厚度的問(wèn)題,提供一種能夠測(cè)量金屬?gòu)?fù)合材料的各層材料厚度的金屬?gòu)?fù)合材料超聲波測(cè)厚儀,它包括電壓可調(diào)電源、超聲波發(fā)射模塊,超聲波接收模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),由電源為超聲波發(fā)射模塊、超聲波接收模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)提供電源,采用本發(fā)明提供的一種金屬?gòu)?fù)合材料超聲波測(cè)厚儀,精度和可靠性都能保證,即使在一些耦合不良的情況下仍可以精確測(cè)出厚度。
聲明:
“金屬?gòu)?fù)合材料超聲波測(cè)厚儀” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)