本發(fā)明提供一種電磁屏蔽
復(fù)合材料,包括:
石墨烯微片(CNP)通過聚氨基甲酸酯(PU)浸漬,再熔融負載在聚丙交酯(PLA)上,再通過真空滲透填充PBAT得到電磁屏蔽復(fù)合材料,其中,石墨烯微片含量為12?15wt%,聚氨基甲酸酯含量為5?8wt%,PBAT含量為8?10wt%。本發(fā)明還提供了上述電磁屏蔽復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明提供的電磁屏蔽復(fù)合材料制備方法簡單易得,聚丙交酯和PBAT均為生物可降解材料,不僅能提高電磁屏蔽復(fù)合材料的機械性能,還能提高材料的電阻穩(wěn)定性,應(yīng)用價值高。
聲明:
“電磁屏蔽復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)