本發(fā)明涉及無機(jī)顆粒/聚合物
復(fù)合材料,該復(fù)合材料各組份之間有化學(xué)鍵接。在某些具體實(shí)施方式中,該復(fù)合材料組合物包含一種可以與無機(jī)顆?;瘜W(xué)鍵接的具側(cè)基團(tuán)聚合物。而且,該復(fù)合材料可包括化學(xué)鍵接的無機(jī)顆粒及有序共聚物。由該復(fù)合材料可形成各種電器件、光器件及電-光器件。
聲明:
“聚合物-無機(jī)顆粒復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)