本發(fā)明公開了一種多孔硅基合金
復(fù)合材料,包括多孔硅基合金及包覆在多孔硅基合金表面的包覆層,所述包覆層包括碳包覆層和/或聚合物包覆層,所述多孔硅基合金中硅的質(zhì)量百分含量為50~95%,所述碳包覆層的質(zhì)量占多孔硅基合金復(fù)合材料總質(zhì)量的0.5~10%,所述聚合物包覆層為導(dǎo)電聚合物包覆層、交聯(lián)聚合物包覆層或特定官能團(tuán)聚合物包覆層,其中導(dǎo)電聚合物包覆層占多孔硅基合金復(fù)合材料總質(zhì)量的0.5~50%,交聯(lián)聚合物包覆層占多孔硅基合金復(fù)合材料總質(zhì)量的0.5~10%,特定官能團(tuán)聚合物包覆層占多孔硅基合金復(fù)合材料總質(zhì)量的0.5~50%。本發(fā)明成本低,具有良好
電化學(xué)性能,能夠有效的提高電池的能量密度。
聲明:
“多孔硅基合金復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)