本發(fā)明公開了一種封頭預(yù)制二次纏繞
復(fù)合材料殼體結(jié)構(gòu),利用封頭的預(yù)制二次纏繞成型結(jié)構(gòu)實現(xiàn)前后大極孔比的復(fù)合材料纏繞殼體的穩(wěn)定纏繞成型,滿足復(fù)合材料殼體承受高內(nèi)壓載荷作用的要求。該結(jié)構(gòu)復(fù)合材料纏繞殼體通過兩次纏繞成型,采用不同的纏繞角進行小極孔封頭段及主殼體段的纏繞,避免了極孔比過大導(dǎo)致螺旋纏繞無法變角度一次纏繞成型的問題,極大的提高大開口復(fù)合殼體的纏繞工藝性,提升大開口復(fù)合材料殼體內(nèi)壓載荷承載能力。
聲明:
“封頭預(yù)制二次纏繞復(fù)合材料殼體結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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