一種自帶溫度補(bǔ)償功能的應(yīng)變傳感器復(fù)合材料，該復(fù)合材料由正溫度系數(shù)材料和負(fù)溫度系數(shù)材料復(fù)合而成。正溫度系數(shù)材料作為應(yīng)變材料，負(fù)溫度系數(shù)材料作為溫度補(bǔ)償材料。該復(fù)合材料的制備方法是：采用3～40um的片狀導(dǎo)電顆粒，將片狀導(dǎo)電顆粒和樹脂混合后形成片狀鱗片結(jié)構(gòu)，片狀導(dǎo)電顆粒大致成平行排列，片狀導(dǎo)電顆粒之間由樹脂填充。復(fù)合材料的制備方法還包括：采用0.01～5um的球狀顆粒材料，將球狀顆粒材料進(jìn)一步與片狀導(dǎo)電顆粒和樹脂混合。正溫度系數(shù)材料包含碳粉顆粒、半導(dǎo)體陶瓷顆粒、銀粉、銅粉、合金材料粉末、金屬鋁或銀或金和碳粉包裹混合粉末。負(fù)溫度系數(shù)材料包含碳納米管、改性合金粉末或合金陶瓷粉末。