具有工程化的(engineered)和/或改善的機械性能,例如,撕裂強度、抗張強度和抗分離性的柔性真菌
復合材料(fungal composite)。所述真菌復合材料通過將第二種材料包埋在真菌基質(zhì)(fungal matrix)中產(chǎn)生。所述真菌復合材料的撕裂強度大于所述真菌基質(zhì)的撕裂強度。所述真菌復合材料的抗張強度至少等于所述包埋材料的抗張強度。并且所述真菌基質(zhì)和所述包埋材料之間的抗分層性使得將所述真菌基質(zhì)和所述包埋材料彼此分離所需的力大于或等于將所述真菌基質(zhì)或所述包埋材料與其自身分離所需的力。
聲明:
“包括菌絲及包埋材料的真菌復合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)