本發(fā)明公開了一種自修復(fù)樹脂基復(fù)合材料及其制備方法。以雙馬來酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、固化劑及介孔二氧化硅為原料，利用在樹脂成型過程中樹脂原位聚合對滲有環(huán)氧樹脂修復(fù)劑的介孔二氧化硅孔道進(jìn)行封孔，制備得到自修復(fù)復(fù)合材料。本發(fā)明技術(shù)方案制備的自修復(fù)復(fù)合材料，不需要加入含修復(fù)劑的微膠囊，制備工藝簡單，所制備的自修復(fù)復(fù)合材料具有優(yōu)異的力學(xué)性能及熱性能，可用于航空、航天、電子等領(lǐng)域。