本發(fā)明公開了一種多孔硅氧復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用，所述多孔硅氧復(fù)合材料為多孔核殼結(jié)構(gòu)，所述多孔核殼結(jié)構(gòu)由內(nèi)核和包覆于內(nèi)核表面的第一包覆層組成，所述內(nèi)核為微孔隙結(jié)構(gòu)；所述內(nèi)核為納米硅、硅氧化物和硅酸鋰鹽的混合物或復(fù)合物，所述硅酸鋰鹽的組分包括但不限于Li₄SiO₄，Li₂SiO₃和Li₂Si₂O₅；所述第一包覆層為Li₂SiO₃和Li₂CO₃組成的復(fù)合物，所述第一包覆層為內(nèi)核中的Li₄SiO₄原位與CO₂反應(yīng)生成。本發(fā)明通過原位反應(yīng)生成Li₂SiO₃和Li₂CO₃復(fù)合導(dǎo)電層，同時形成多孔內(nèi)核結(jié)構(gòu)，在提升倍率、循環(huán)穩(wěn)定性的同時，解決了制漿加工性的應(yīng)用瓶頸。