本發(fā)明公開了一種廢舊印刷電路板非金屬粉改性的室溫固化不飽和聚酯樹脂
復(fù)合材料及其制備方法。該方法將廢舊PCB的非金屬粉末除掉大塊雜質(zhì),再粉碎球磨2?10小時(shí),干燥后制得非金屬粉。在100份不飽和聚酯樹脂中,加入非金屬粉5?50份,固化劑0.5?3份,促進(jìn)劑0.1?2份,消泡劑和分散劑0.05?0.2份。攪拌均勻后,超聲分散,并抽真空消泡,室溫固化2?4小時(shí),60?80℃固化5?10小時(shí),得復(fù)合材料。這種復(fù)合材料的制備實(shí)現(xiàn)了廢舊PCB非金屬粉的資源化利用。同時(shí),復(fù)合材料具有良好的力學(xué)性能和熱穩(wěn)定性能,材料來(lái)源途徑廣泛,成本低廉,工藝簡(jiǎn)單,有利于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化大規(guī)模應(yīng)用,具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
聲明:
“廢舊印刷電路板非金屬粉改性的室溫固化不飽和聚酯樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)