本發(fā)明公開(kāi)了一種高分子?三維碳骨架
復(fù)合材料的制備方法,其包括如下步驟:(A)制備三維結(jié)構(gòu)的碳化骨架材料;(B)制備高分子基體;(C)制備設(shè)定孔隙率的高分子?三維碳骨架復(fù)合材料,使所述的木塊支撐體碳化然后再與高分子材料接觸,或者使所述的木塊支撐體與高分子材料接觸,然后再碳化,制得孔隙率為1~15%的多孔結(jié)構(gòu)高分子?三維碳骨架復(fù)合材料。本發(fā)明還公開(kāi)了該材料及其應(yīng)用。本發(fā)明重點(diǎn)在于可借助碳化后木材的天然結(jié)構(gòu)構(gòu)建通路,與高分子材料復(fù)合后孔隙率受控的高分子?三維碳骨架復(fù)合材料該材料具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及電磁屏蔽功能,并兼具有優(yōu)良的力學(xué)性能。
聲明:
“高分子-三維碳骨架復(fù)合材料的制備方法、制品及應(yīng)用” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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