本發(fā)明屬于微波通信技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于微波基片的陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)基復(fù)合材料的制備方法及其應(yīng)用。該復(fù)合材料是將硅烷偶聯(lián)劑加入去離子水中充分?jǐn)嚢?，使硅烷偶?lián)劑水解，然后將鉬酸鉍粉末和短玻纖加入水解后的硅烷偶聯(lián)劑中充分?jǐn)嚢?，制得改性的鉬酸鉍和改性的短玻纖；然后將改性后的混合物與PTFE充分球磨混合；再將上述混合物與水充分研磨混合后，在20～40MPa的壓力下和120～150℃的溫度下加熱制得。本發(fā)明的復(fù)合材料可提高微波基片材料的介電性能和導(dǎo)熱性能，解決了傳統(tǒng)熱壓法制備PTFE基微波基片時(shí)PTFE與陶瓷填料與玻纖材料相容性差的問題，降低了燒結(jié)溫度，提高了復(fù)合材料的致密度。