本發(fā)明公開了一種用于手機外殼新型硅膠復合材料，包括：所述用于手機外殼新型硅膠復合材料最上層新型硅膠復合材料，中間層的苯乙烯?丙烯腈共聚物塑膠和最下層的聚甲醛樹脂，所述的新型硅膠復合材料由以下化學原料及其重量分數(shù)組成：硫化鎂0.2?0.5份、硅膠樹脂5?10份、無機硅油2?3份、碳化鋅0.02?0.03份、聚酰胺0.6?0.8份、硅油0.04?0.06份、硅酸鹽硅膠4?7份，云母石粉8?12份、填塑劑6?9份、促進劑3?5份。通過上述方式，本發(fā)明具有較強的耐熱性，耐候性，柔韌性好，能夠具備優(yōu)異的環(huán)保性，使用價值高的優(yōu)點。