一種微電子封裝用鋁碳化硅復(fù)合材料與可伐合金的釬焊方法，屬于金屬外殼封裝領(lǐng)域。 本發(fā)明對(duì)SiCp/Al復(fù)合材料具有覆鋁層的表面和含有SiC顆粒的表面采用不同的兩種釬焊 方法，對(duì)于表面具有覆鋁層的SiCp/Al復(fù)合材料，采用Al-Ag-Cu共晶焊料，對(duì)其直接進(jìn)行 釬焊；對(duì)于表面含有SiC顆粒的SiCp/Al復(fù)合材料，首先對(duì)SiCp/Al復(fù)合材料和可伐合金表 面直接化學(xué)鍍Ni(P)合金，然后采用Al-Ag-Cu共晶焊料對(duì)其進(jìn)行釬焊。采用本方法得到的 焊接接頭能滿(mǎn)足微電子封裝的各種性能要求，焊料與表面為鋁合金的復(fù)合材料或鍍Ni后的 基體材料潤(rùn)濕性能良好。適用于微電子封裝中混合集成電路、毫米波/微米波集成電路、多 芯片組件等微電子器件的封裝外殼。