本發(fā)明公開了一種具有BMP緩釋涂層的C/C?SiC
復(fù)合材料接骨板及其制備方法,該接骨板包括由0°無紡布、
碳纖維網(wǎng)胎和90°無紡布依次交替疊層形成的C/C復(fù)合材料基材;所述C/C復(fù)合材料基材層間填充針刺炭纖維,C/C復(fù)合材料基材的孔隙中填充有SiC;C/C復(fù)合材料基材的表面包覆有熱解炭層;所述熱解炭層的表面包覆有SiC層;并且所述SiC層的表面復(fù)合有BMP緩釋涂層。該接骨板具有良好的生物相容性,疲勞性能好,其力學(xué)性能與人骨接近,并且不會對MRI、CT、X線檢查等產(chǎn)生干擾或阻擋作用。
聲明:
“具有BMP緩釋涂層的C/C-SiC復(fù)合材料接骨板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)