本發(fā)明公開(kāi)了一種硅合金、石墨烯復(fù)合材料，包括石墨烯包覆的硅合金微納米顆粒和石墨烯，所述石墨烯包覆的硅合金微納米顆粒和所述石墨烯均勻混合且質(zhì)量比為5∶1～1∶20，所述硅合金微納米顆粒在所述硅合金、石墨烯復(fù)合材料中的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1％～20％。這種硅合金、石墨烯復(fù)合材料通過(guò)使用具備良好的導(dǎo)電性、空隙分布以及高的機(jī)械性能的石墨烯材料取代普通的碳材料，相對(duì)于傳統(tǒng)的硅基材料，具有較高的比容。本發(fā)明還提供一種上述硅合金、石墨烯復(fù)合材料的制備方法。