本發(fā)明是含聯(lián)苯結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂/蒙脫土納米
復(fù)合材料,屬于納米復(fù)合材料制備研究領(lǐng)域。采用十六烷基三甲基溴化銨與鈣基蒙脫土攪拌回流、減壓抽濾后得到有機(jī)蒙脫土(層間距=2.21nm);將有機(jī)蒙脫土以一定比例加入到含聯(lián)苯結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂:3,3′,5,5′-四甲基聯(lián)苯二酚二縮水甘油醚中,引入超聲技術(shù)、改進(jìn)固化工藝,使有機(jī)蒙脫土的納米片層有效剝離并均勻分散到環(huán)氧樹脂基體中,并引進(jìn)高剛性結(jié)構(gòu)的固化劑:4,4′-二氨基二苯醚二苯酮,制備出一種低成本并具有較好耐熱性能(Tg=469K)的剝離型(層間距>8.8nm)的含聯(lián)苯結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂/蒙脫土納米復(fù)合材料,克服了雙酚A型環(huán)氧樹脂/蒙脫土納米復(fù)合材料耐熱性差的問題,可以應(yīng)用為高性能電子封裝材料以解決微電子行業(yè)的需求。
聲明:
“含聯(lián)苯結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂/蒙脫土納米復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)