本發(fā)明涉及一種金核銀殼納米
復(fù)合材料及其制備,該復(fù)合材料包括雙錐型的金納米顆粒以及包裹在金納米顆粒外部呈棒狀的銀納米顆粒,所述金納米顆粒和銀納米顆粒的質(zhì)量比為(0.8~1):(0.77~3.75)。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明合成Au?NBP@Ag?NRs殼核
納米材料是直接在單分散的且具有尖端的Au?NBPs納米材料上生長出棒狀的銀納米殼,確保了合成的納米復(fù)合材料具有很好的單分散性和可調(diào)節(jié)的長徑比,增加了這種納米復(fù)合材料的應(yīng)用范圍。
聲明:
“金核銀殼納米復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)