本發(fā)明公開了屬于功能陶瓷材料及其制備技術領域一種超微細壓電陶瓷陣列結構復合材料及其制備方法。制備工藝為:采用金屬醇鹽回流法制備溶膠前軀體,使用硅微加工技術制備硅模板,然后通過溶膠填充模板工藝以及后續(xù)的熱解和退火處理過程制備長、寬為5～100微米、孔高為1～500微米、間距為10～200微米的壓電陶瓷微柱陣列,最后將微柱陣列與聚合物復合,得到1-3型壓電陶瓷/聚合物的復合材料。與傳統(tǒng)的機械切割工藝相比,本發(fā)明可以制備較小尺寸、陣列周期性好的陶瓷微柱,最小柱寬可達7ΜM,適合于微機電系統(tǒng)(MEMS);與熱壓、激光切割等陣列制備工藝相比,本發(fā)明的設備條件簡單,易于實現。