本發(fā)明屬于高介電聚合物材料領(lǐng)域,具體涉及一種提高聚合物基
復(fù)合材料介電性能的方法。本發(fā)明提供一種提高聚合物基復(fù)合材料介電性能的方法,所述方法為:將聚合物/介電填料共混物采用微注射成型的方法制備聚合物基復(fù)合材料。本發(fā)明的方法簡單易操作,所得復(fù)合材料具有高介電常數(shù)和較低的介電損耗。
聲明:
“提高聚合物基復(fù)合材料介電性能的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)