本發(fā)明屬于溫差?電轉(zhuǎn)換應用技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種基于導電高分子復合材料的電致空調(diào)及溫差發(fā)電系統(tǒng)，將具有不同塞貝克系數(shù)的金屬粉末與聚合物基體在瞬變正應力場作用下熔融共混，物料體積周期性壓縮與釋放促使金屬粉末在聚合物基體中高效均勻分散并形成連續(xù)導電通路，獲得具有不同塞貝克系數(shù)的金屬聚合物基復合材料；將塞貝克系數(shù)小的第一金屬聚合物基復合材料(5)與塞貝克系數(shù)大的第二金屬聚合物基復合材料(6)表面完全復合形成溫差?電轉(zhuǎn)換組件(1)；并進一步構(gòu)建電致冷空調(diào)、電致熱空調(diào)以及溫差發(fā)電系統(tǒng)；本發(fā)明具有制備成本低廉、制備過程簡單、冷熱端可控分離等特點，易實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)和推廣應用。