本發(fā)明提供了一種電子封裝用高體積分數(shù)SiCp/Al
復(fù)合材料基板表面金屬化及釬焊方法。本發(fā)明優(yōu)化Sn敏化-Pd活化工藝,控制SiCp/Al復(fù)合材料基板的腐蝕,降低表面粗糙度,同時在SiCp/Al復(fù)合材料基板表面形成均勻分布的活性金屬質(zhì)點,從而保證通過化學(xué)鍍在SiCp/Al復(fù)合材料基板表面形成致密、平整且界面結(jié)合良好的Ni-P合金金屬化層。
聲明:
“電子封裝用高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料基板表面金屬化及釬焊方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)