本申請屬于高分子材料技術領域,公開了一種高CTI的聚苯硫醚
復合材料。該復合材料按照重量百分比包括:聚苯硫醚20~50%、玻璃纖維10~50%、氫氧化鎂30~60%、增韌劑5~20%、金屬鈍化劑1~3%,該聚苯硫醚復合材料具有高的相對漏電起痕指數(shù)和沖擊韌性,適于制造電子電器產(chǎn)品、機械產(chǎn)品、汽車零部件及其它耐熱、耐腐蝕產(chǎn)品。
聲明:
“高CTI的聚苯硫醚復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)