本發(fā)明公開(kāi)了一種銅?石墨膜?銅
復(fù)合材料的制備方法,包括:(1)在石墨膜表面打至少4個(gè)直徑為50?100μm的微孔;(2)對(duì)石墨膜進(jìn)行預(yù)處理,除去表面油污和氧化物;(3)將石墨膜固定在基板上,放置電極并連接導(dǎo)線;(4)使用恒流模式,設(shè)置電流密度為1.0?4.0A/dm
2,電鍍時(shí)間為5?40min;(5)電鍍結(jié)束后用去離子水、無(wú)水乙醇浸泡,然后烘干。本發(fā)明采用電鍍方法制備的銅?石墨膜?銅層狀復(fù)合材料具有優(yōu)異的熱性能。其熱導(dǎo)率為金屬銅的1.66?1.98倍,而密度僅為銅的30%左右。采用電鍍方法制備的銅?石墨膜?銅層狀復(fù)合材料具有可焊性,可以利用釬焊的方式連接在熱源位置。與利用導(dǎo)熱硅脂連接相比,在
芯片功率密度為14W/cm
2時(shí),芯片溫度降低3.53℃。
聲明:
“銅?石墨膜?銅復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)