本發(fā)明公開了一種聚酯補強
復合材料及其制備方法,屬于補強材料加工技術領域,該聚酯補強復合材料,包括如下重量比成分:核殼型復合聚酯纖維膜15?20%,改性聚酯樹脂膠黏劑15?25%,離型紙50?70%,其中,改性聚酯樹脂膠黏劑是以異氰酸酯為固化劑,環(huán)氧樹脂為改性劑,飽和聚酯樹脂為基體,采用共混改性的方法制備而成,本本發(fā)明制備的聚酯補強復合材料具有優(yōu)異的耐溶劑性、剝離強度、耐熱性,可廣泛應用于柔性電路板上。
聲明:
“聚酯補強復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)