本發(fā)明一種采用無(wú)壓浸滲制備高體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒增強(qiáng)Cu基復(fù)合材料的方法，包括：步驟1，制備多孔碳化硅陶瓷框架；制備偏鎢酸銨溶膠；步驟2，將偏鎢酸銨溶膠浸入到多孔碳化硅陶瓷框架中，然后干燥并在空氣氣氛中煅燒，然后在氫氣氣氛下煅燒還原，得到含有鎢涂層的多孔碳化硅陶瓷框架；步驟3，將含有鎢涂層的多孔碳化硅陶瓷框架和銅在加熱條件下進(jìn)行無(wú)壓浸滲，得到高體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒增強(qiáng)Cu基復(fù)合材料。本發(fā)明在多孔碳化硅陶瓷框架的孔道表面形成鎢涂層，鎢與銅的潤(rùn)濕角小于10°，所以鎢涂層改善了碳化硅、氧化硅與銅的潤(rùn)濕性，從而保證能夠利用無(wú)壓浸滲的方法得到高體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒增強(qiáng)Cu基復(fù)合材料。