本發(fā)明屬于電路基板技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種含填料的聚四氟乙烯
復(fù)合材料、片材以及電路基板。所述含填料的聚四氟乙烯復(fù)合材料包括立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料以及分散在立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料孔隙中的填料,其中,所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料主要由聚四氟乙烯纖維相互搭接或粘結(jié)而成。該含填料的聚四氟乙烯復(fù)合材料賦予采用其得到的片材以及電路基板具有介電常數(shù)在X、Y方向各向同性以及低的介電常數(shù)和介電損耗和優(yōu)異的力學(xué)性能。
聲明:
“含填料的聚四氟乙烯復(fù)合材料、片材以及含有它的電路基板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)